分分时时彩下载APP

  • <tr id='bbp04s'><strong id='bbp04s'></strong><small id='bbp04s'></small><button id='bbp04s'></button><li id='bbp04s'><noscript id='bbp04s'><big id='bbp04s'></big><dt id='bbp04s'></dt></noscript></li></tr><ol id='bbp04s'><option id='bbp04s'><table id='bbp04s'><blockquote id='bbp04s'><tbody id='bbp04s'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='bbp04s'></u><kbd id='bbp04s'><kbd id='bbp04s'></kbd></kbd>

    <code id='bbp04s'><strong id='bbp04s'></strong></code>

    <fieldset id='bbp04s'></fieldset>
          <span id='bbp04s'></span>

              <ins id='bbp04s'></ins>
              <acronym id='bbp04s'><em id='bbp04s'></em><td id='bbp04s'><div id='bbp04s'></div></td></acronym><address id='bbp04s'><big id='bbp04s'><big id='bbp04s'></big><legend id='bbp04s'></legend></big></address>

              <i id='bbp04s'><div id='bbp04s'><ins id='bbp04s'></ins></div></i>
              <i id='bbp04s'></i>
            1. <dl id='bbp04s'></dl>
              1. <blockquote id='bbp04s'><q id='bbp04s'><noscript id='bbp04s'></noscript><dt id='bbp04s'></dt></q></blockquote><noframes id='bbp04s'><i id='bbp04s'></i>
                当前位置:首页 > 付斌
                [导读]安森美半导体的市场份额增长极快,2019年成为』了排名第五的碳化硅供应商,而这家厂商↘的愿景是在2025年跻身前三甲。

                具有优异特性的“第三代半导体材料”碳化硅(SiC)相比传统硅材料,因具有良好的带隙击穿场强高热导率高分分时时彩迁移率高饱和分分时时彩↑漂移速度而被制为SiC MOSFET和SiC二极体,大面积应用于汽车和工业市场。

                图:Si、GaAS、GaN和SiC半导体材料特性对比

                同被称为第三代半导体材料的氮化镓(GaN)因其特性,多被用于650V以下的中低压功率器件及射@ 频和光电领域,而碳化硅(SiC)则∑主要用在650V以上的高压功率器件领域。

                利用碳化硅器件可以明显获得小型轻量,高能效和驱动力△强的系统性能。经过研究和长期的市场▲认证,利用碳化硅材料的特性优势,不仅⌒可以缩小模块的体积的50%以上减少平台分分时时彩转换损耗80%以上还可』全面降低综合成本

                图:碳化硅功率半导体器件相较于硅基功率器件优势

                (资料来源:赛迪智库)

                据Yole称,碳化硅功率半导体市场预々计将达到15亿美元,另据IHS数据,碳化硅市场总量在2025年将有望达到30亿美元这一规模。

                图:SiC市场总量走势
                (资料来源:Yole、IHS)

                随着汽车和工业市场的不断增速,碳化硅市场“疯狂生长”。据悉,安森美半导体的市场份额增长极快,2019年成为了排名第五的碳化硅供应商而这家厂商的愿景是在2025年跻身前三甲

                拥有多重优势玩法的碳化硅产品

                安森美半导体(ON Semiconductor)宽禁带产品线经理Brandon Becker告诉记者,安森美半导体在汽车和工●业应用方面取得了许多成就。他强调,安森美半导体在全球电源行业中排名第二,因此与客户互动,使碳化硅(SiC)产品被广泛应用于广泛的领域,包括但不限于电动汽车逆变器充电器可再生能源涡轮机铁路医疗建筑电器照明等。

                图:安森美半导体宽禁带产品线经理Brandon Becker

                他表示,取得如此优异◣的成就源于安森美半导体所具︼有的多重优势:首先,器件性能和质量均坚固耐用,并符合AECQ101规格;其次,安森美半导体的供应链是无与伦比的,从基板到封々装或模块均为自产;第三,拥有才华横溢、多元化的开发团队,推动着SiC性能的极限。

                据了解,安森美半导体提供大范围的SiC MOSFET和SiC二极体,并推出了多代技术的产品。我们的所有▲器件都符合汽车标准,因此工业市场真正能同时获得最佳品质的器件。

                在二极管方面,安森美半导体自2016年开始,便发布了650V和1200V二极管产品组合,并在2019年7月首次发布1700V二极管产品组合。

                在MOSFET方面,安森美半导体在2018年12月发布了初代1200V产品,650V/750V/1700V产品现均已提供样品,将在今年发布。

                具体如下:

                ● 650 V SiC 二极管

                ● 1200 V SiC 二极管

                ● 1700 V SiC 二极管

                ● 650 V SiC MOSFET  (现提供样品,2020年发布)

                ● 750 V SiC MOSFET  (现提供样品,2020年发布)

                ● 900 V SiC MOSFET

                ● 1200 V SiC MOSFET

                ● 1700 V SiC MOSFET (现提供样品,2020年发布)

                6英寸晶圆产能每年都在翻番

                在过去碳化硅晶圆还停留在4英寸基板时,晶圆短缺和价格高昂一直是碳化硅之前难啃的“硬骨头”,目前市◥场已逐步从4英寸转向6英寸。

                据Yole预测数ω据显示,在2017年4英寸导通型碳化硅晶圆市场就接近10万片,而6英寸碳化硅晶圆则只有1.5万片;在2020年4英寸碳化硅晶圆仍然保持原有水平,而6英寸晶圆市场需求已超过8万片,并将在2030年■逐步超越4英寸晶圆

                图:导通型碳化硅晶圆☉市场预测

                (数据来源:Yole)

                另外,拥有更高频率和高电阻的半绝缘碳化硅晶圆亦是←如此。在2017年4英寸的需求量在4万片左右,而到2020年4英寸的需求量将保持不变,6英寸半绝缘衬底市场迅速提升到4-5万片。

                图:半绝缘碳化硅晶圆市场预测
                (数据来源:Yole)
                那么在晶圆产能方面,安森美半导ぷ体处在什么状态呢?Brandon Becker告诉记者,安森美半导体每年的产能都在翻↘番,以领先于客户的进度计划量。

                如此产能下,价格必然⊙可以快速下降,究其原因Brandon Becker坦言,主要在于三个关键点:(1)基板质量在提高,带来更好的芯片良率【;(2)更多的基板供应商达到了生产质量;(3)客户的采用率在增加,推动了更高的产量。

                值得一提的是,在2020年3月19日,安森美半导体与美商GT Advanced Technologies(GTAT)宣布执行一项为期五年、潜在价值5000万美元的协议。根据协议,GTAT 将为推动节能创新的全球领导者安①森美半导』体生产和供应 CrystX? 碳化硅(SiC)材料[笔者注:GTAT专有的150mm(6英寸)SiC晶体],用于高增长市场和应用。

                另外,科锐(CREE)与安森美半导体也于去年8月签署多年协议,将向安森美半导体▼供应价值8500万美元的先进150mm(6英寸)碳化硅裸片和外延片。

                在如此充足的材料和裸↑片的保障下,加之安森美半导体卐40余年的大批晶圆生产经验,不仅保证▓了充足的市场供应,也能够引领器件性价比的提升。

                此前,安森美半导体低压金属氧化物半导体场效应晶体管高级№董事兼总经理Bret Zahn曾表示,碳化硅市场下一步关键是实现IGBT成本平价。加速成本平价及更低的关键是完全垂直整合,因此,实现完全垂直整合也是安森美半导体ios版的目标之一

                不过,虽说碳化硅的单器件成本的确高于传统硅器件,但从整体系统成本来说碳化硅仍▲然比硅器件■更具“系统级”成本优势,这主要归功于碳化硅的高能效以及低发热下使用寿命的延长。

                Bret Zahn强调,碳化硅已为许多汽车应用提供了“系统级”成本效益,一旦碳化硅可以在器件级实现与IGBT的成本平价,更高的效率结合更低的价格所带来的优势必然可以牵引电动汽车市场的应用。

                不平凡的开局下目标仍然明确

                这个不平凡的2020年,开局便迎来重大公共卫生事件。Brandon Becker表示,新冠病毒给全球市场带来了严峻的冲击,在这前所未有的时期,我们祝愿大家健康安全。

                对于安森美半导体来说,这是个︾真正的机会,因为当供应链和材料保证被重视时,我们有内部供应能力,这在行业内是独◢一无二的。因为许多其他竞争对手都依赖外ζ 部的代工或封装服务,其供应链有不确定性。此外,我们还通过︼电话会议与客户保持紧密联⊙系合作,远程支∩持他们的设计需求。”

                那么在这种考验下,安森美半导体在汽◥车和工业业务原定目标能否实现?Brandon Becker告诉记者,尽管新冠病毒大流行扰乱了市场,但我们的业务被认为是必不可■少的,在全球范围内都在非常严格的准则下运营。目前,即使员工在早期遇到困难,大家仍致力于实现这些项目,所以仍然看到业务和发展目标得以实现。

                碳化硅整体市场♀逐步发展至今,安森美半导体认为,整个市场格局将是汽车约占60%的市场总量,其他40%来自一些不同的工业领域。Brandon Becker强调,碳化硅的未来在于模块,并将离开分立器件。模块在功率密度、额定功率和热性能等方面实现了应用的最大差异化

                值得一提的是,安森美半导体在中国拥有庞大的业务网络,拥有汽车和工业的专门碳化硅团队。相信伴随市场的脚步和安森美半导体强大的开发团☉队和合作网络,碳化硅器件的性价比会越来越高,相信未♀来的汽车和工业市场也将更加繁茂。

                换一批

                延伸阅读

                [ROHM(罗姆)] 臻驱科技与罗姆成※立碳化硅技术联合实验室

                臻驱科技与罗姆成立碳化硅技术联合实验室

                中国新能源汽车电驱动领域╱高科技公司臻驱科技(上海)有限公司(以下简称“臻驱科技”)与全球知名→半导体厂商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布在中国(上海)自由贸易区试验区临港新片区成立“碳化硅技术联合实验室”,并于2...

                关键字: 半导体 碳化硅 臻驱科技

                [半导体] 当碳※化硅变成地摊货

                当碳化硅变成地摊货

                碳(C)是元素①周期表中第六号元素,在生活中比较常见,在有机化学中也扮演者重要角色。碳形成的物质性质差异很大,有自然界硬度最大的金刚石,也有质地非常柔软的石墨。硅(Si)与碳处于周期表中的同一列,所以二者化学性质也相似。硅在自然界中主要【以...

                关键字: 碳化硅

                [半导体] 充电桩刚〇性需求,新基建加▽速SiC应用

                充电桩刚性需求,新基▓建加速SiC应用

                在半导体材料领域,碳化硅与氮化镓无疑是当前最手机端炙手可热的明星。其中,碳化硅拥√有高压、高频和高效率等特性,其耐高频耐高温的性能,是同等硅器件耐压的10倍。因此,碳化硅在№光伏逆变器、新能源汽车的电机控制器以及充电桩等应用中,相▼比于传统硅器件有...

                关键字: 新能源 碳化硅 充电桩

                [汽车分分时时彩技术文库] 重点介绍有注册关汽车用SiC技术

                重点介登录绍有关汽车用SiC技术

                摘要 – 在未来几年投入→使用SiC技术来应对汽车分分时时彩技术挑╲战是ECSEL JU 的WInSiC4AP项目所要达到的目标之一。ECSEL JU和ESI协同为该项目提供资金支持,实现具有重大经济和社会影响的优势互补的〖研发活动。由DTSMN...

                关键字: 汽车分分时时彩 SiC

                [汽车分分时时彩技术文库] 安森美↙半导体提供全面的智能感知方案 致力于实现安全的自☆动驾驶

                安森美半导体提供全面的智能官网感知方案 致力于实现安〖全的自动驾驶

                未来,自动△驾驶将不再是科幻电影里的桥段,这是未来汽车的一个趋势,感知是自动驾驶的重要组成部分,同时安全性█至关重要。作为全球第7大汽车半导体供应商,安森美半导体提供全面的智能感知方案,包括图像传感』器、超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达(L...

                关键字: 安森美 传感器 自动驾驶

                付斌

                54 篇文章

                关注

                发布文章

                技术子站

                关闭